新闻1：全球半导体制造设备出货额将时隔17年创新高

据《日本经济新闻》12月13日报道，全球半导体制造设备的市场规模将时隔17年创出历史新高。国际半导体设备与材料协会(SEMI)12月12日宣布，2017年的全球出货额有望同比增长35.6%，达到559亿美元。存储器的增产投资保持坚挺，2018年有望同比增长7.5%。在日本企业方面，东京电子等半导体制造设备生产商已开始增强工厂。

    东京电子以满负荷运转状态应对订单增加，为提高生产效率将调整员工的倒班时间表。在半导体上形成电子电路的“蚀刻设备”制造商——东京电子宫城公司计划2018年增设生产线，在2019年度内将产能增加至约2倍。

    伴随“物联网(IoT)”带来的数据中心需求增加，半导体生产设备的出货额激增。能提升数据容量的3D垂直堆叠NAND闪存和DRAM存储器表现强劲，供给持续不足。

    尤其是生产3D垂直堆叠NAND闪存所需的特殊制造设备出现短缺，形成了存储器企业争抢美国泛林集团和东京电子的制造设备的格局。居全球首位的韩国三星电子在存储器方面的设备投资规模将达到1万亿日元。

    从各地区的出货额(2017年预期)来看，韩国同比增至2.3倍，达到179亿美元，排在首位，比台湾高出约53亿美元。此前由于台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)的拉动作用，台湾曾连续5年居首位。在中国大陆方面，由于国内企业和美国英特尔、三星等外资巨头加强投资，继2016年之后仍居第3位。

    国际半导体设备与材料协会预测称，考虑到数据流通量的增加、人工智能(AI)的普及以及汽车大量采用电子零部件等因素，半导体行业2018年仍将维持强劲的设备需求。制造设备行业因火爆行情而沸腾，但也存在死角。随着半导体厂商的成品率提高，存储器短缺状况将得到缓解，产品价格有可能开始下降。

    东京电子的会长常石哲男预测称，设备需求将保持强劲，但如果成品率改善等取得进展，“有可能出现存储器供应过剩和制造设备需求下降”。针对半导体制造设备零部件供给不足的可能性常石哲男表示，“将与零部件供应商合作，为避免零部件短缺推进准备工作”。

    这个新闻和我们硬件玩家有什么关系呢？额，其实呢，要制作半导体，除了想要制作，还要有设备制作，但是随着现在半导体的需求逐渐增高，自然半导体制造设备的需求也水涨船高。但是呢，你放心，能赚钱的东西，大家绝对不会缺，缺的可能只是心眼而已。

新闻2：东芝与西部数据握手言和，记忆体芯片重启合作

    据路透12月13日报道，东芝(6502.T)与其芯片业务合作伙伴西部数据(WD)(WDC.O)在声明中称，达成一致意见解决有关东芝出售芯片业务计划的争端，给该业务出售清除一个重要障碍。

    由于数据存储对于多数新技术至关重要，NAND芯片的需求大增，东芝的芯片合作伙伴西部数据威胁若不经其同意，将阻拦任何协议。西部数据也参与了竞购东芝记忆体。

    和解案要求西部数据放弃寻求阻止将该业务出售给贝恩财团的仲裁，交换条件是东芝允许西部数据投资一条先进记忆芯片新生产线。作为和解内容之一，东芝和西部数据将把双方目前在日本中部四日市的芯片合资业务至少延长至2027年。

    西部数据还计划投资于东芝明年在日本北部开始建设的一个新的芯片工厂。

东芝在获得54亿美元海外注资后，可以在明年3月底前充实资产负债表，避免被摘牌，因此在与西部数据的谈判中占据上风。

    不过芯片部门的出售可能面临更多复杂问题。总部位于香港、持有东芝股权的维权投资人--亚皆老街管理公司(Argyle Street Management Ltd)周一稍晚致函给东芝董事会，呼吁公司取消这笔交易，认为芯片部门的价值被严重低估。